Intel представила прототип смартфона c 3D-камерой
На форуме разработчиков в китайском городе Шэньчжэнь американская компания Intel представила прототип 3D-камеры для 6-дюймового смартфона, передает Би-би-си. Камера Intel RealSence способна с помощью сенсора распознавать движения рук и головы и может перемещать фокус уже после произведенного снимка.
Тем не менее глава Intel Брайан Кржанич не продемонстрировал работу камеры, что может указывать на то, что она еще проходит стадию разработки. Как утверждает Intel, новая технология может быть использована для улучшенного распознавания жестикуляции и для сканирования объектов, которые затем можно редактировать и отправлять в печать на 3D-принтер.
Кржанич отметил, что прототип разрабатывался совместно с китайской компанией, название которой пока не раскрывается.
Эксперт Davies Murphy Group Крис Грин считает, что покупателей уже не удается привлечь более высоким разрешением фотографий в телефонах, поэтому производители вынуждены придумывать новый функционал. По его мнению, ощущение глубины кадра и другие технологии позволят новому поколению смартфонов занять особую позицию на рынке.
Он также отметил достижения Intel относительно компактности технических решений, но важным при этом остается вопрос, насколько компания сможет решить проблему экономичности их энергопотребления.